未来市场风格向电子切换，继续坚定推荐硬科技国产替代(补短板)核心主线
随着国际贸易摩擦升级，和美国对日韩台地区的控制力提升，对华芯片制裁将有可能一步步升级。除了光刻机等少数壁垒极高的工艺环节之外，我们认为国内的晶圆产线也从非美化加速变成国产化。作为最坚定推荐半导体设备材料细分赛道的卖方，我们持续推荐。
拐点方至，电子行业关注度逐渐提升，市场风格向电子切换，除了路演感觉到边际关注度在上升以外，还可以看到：
1、跌幅开始反转：电子行业从1月到7月上旬，一直跌幅全行业倒数第一，近期刚刚开始一轮反弹，已经摆脱倒数前三的位置。但是从全年来看跌幅仍然有24%左右。
2、十年来历史PE分位仍旧在6.45%左右，处于极低位置。虽然有消费电子增速趋缓的因素，但是我们也看到，消费电子公司也纷纷转型成为汽车新能源等景气公司的上游，目前整体板块处于一个历史底部区间。
3、预期开始反转，原来大家担心消费电子不景气对整个板块造成压力的预期已经打入股价。但是未来随着半导体扩产(下半年中芯和华为均有新产线签订合同、非美线投产)、原有公司布局汽车电子(座舱、智能化、电动化)和新能源(逆变器、充电桩等)、大批量科技行业新股上市热点不断等，整体行业关注度在不断提升。
因此，我们认为8月开始风格将向电子行业切换，从中小市值热点赛道公司到龙头公司，逐渐走出一轮较大级别的行情，建议对电子行业保持乐观态度。近期许多热点股价波动较大，具体标的情况欢迎联系我们。
半导体设备零部件：【北方华创】【中微公司】【万业企业】【新莱应材】【芯源微】【至纯科技】【长川科技】【江丰电子】等
半导体材料：【华特气体】【立昂微】【和林微纳】【天岳先进】【沪硅产业】【光刻胶南大/彤程/晶瑞/华懋】等
其他：EDA【华大九天】【广立微】、ADC【上海贝岭】【臻镭科技】、特种电路【紫光国微/复旦微电/安路科技】等
风险提示：研发进展不及预期、晶圆厂资本开支不及预期等