国内的Chiplet未来:芯片先进制程逐渐突破物理极限，如何把芯片封的更小成为了焦点,因此属于先进封装
技术的Chiplet受到极大的关注。先进封装技术在发展的过程中,出现三个发展的方向，分
别是2.5D/3D封装技术、Fan-out封装技术和Chiplet封装技术。
厦门大学微电子与集成电路系主任于大全教授认为，Chiplet技术的概念最初是从2
5D/3DIC封装演变而来,以2，5D硅通孔中介层集成CPU/GPU和存诸器可以被归类大
Chiplet范畴。
国内厂商也在积极布局Chiplet技术。
目前长电科技布局的多维扇出集成技术XDFOIX-Dimensional Fan-out
Integration,XDFOI)XDFOI是一种以2.5D TSV-Iess为基本技术平台的封装技术,在线
宽/线距可达到2um/2um的同时,还可以实现多层布线层,以及2D/2.5D和3D多种异构封装,能够提供Chiplet及异构封装的系统封装解决方案。
在10月19日的股东大会上.通富超威的副总经理蒋澍表示.通富超威与AMD在先进封
装电合作上将更加紧密,目前在Chiplet等领域已展开深度合作。上半年通富超威苏州完成
AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现
5nm产品的工艺能力和认证。并且根据半年报,其2.5/3D封装项目已完成立项并导入多
家客户,并完成6项超大尺寸FCBGA样品生产
在去年的全球硬科技创新大会上,业内公司与专家启动了中国Chiplet产业联盟,旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量，共同制定全球Chiplet互联标准、共建
chiplet 开放平台,实现缩短芯片设计周期,降低芯片设计成本。
Chip et赛道已经越发拥挤,发令枪声响后，谁能率先抵达终点，我们拭目以待。