crrpe中华财富网新闻:chiplet概念股未来前景

2022年8月7日22:16:58crrpe中华财富网新闻:chiplet概念股未来前景已关闭评论 6,338

国内的Chiplet未来:芯片先进制程逐渐突破物理极限,如何把芯片封的更小成为了焦点,因此属于先进封装

技术的Chiplet受到极大的关注。先进封装技术在发展的过程中,出现三个发展的方向,分

别是2.5D/3D封装技术、Fan-out封装技术和Chiplet封装技术。

厦门大学微电子与集成电路系主任于大全教授认为,Chiplet技术的概念最初是从2

5D/3DIC封装演变而来,以2,5D硅通孔中介层集成CPU/GPU和存诸器可以被归类大

Chiplet范畴。

国内厂商也在积极布局Chiplet技术。

目前长电科技布局的多维扇出集成技术XDFOIX-Dimensional Fan-out

Integration,XDFOI)XDFOI是一种以2.5D TSV-Iess为基本技术平台的封装技术,在线

宽/线距可达到2um/2um的同时,还可以实现多层布线层,以及2D/2.5D和3D多种异构封装,能够提供Chiplet及异构封装的系统封装解决方案。

在10月19日的股东大会上.通富超威的副总经理蒋澍表示.通富超威与AMD在先进封

装电合作上将更加紧密,目前在Chiplet等领域已展开深度合作。上半年通富超威苏州完成

AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现

5nm产品的工艺能力和认证。并且根据半年报,其2.5/3D封装项目已完成立项并导入多

家客户,并完成6项超大尺寸FCBGA样品生产

在去年的全球硬科技创新大会上,业内公司与专家启动了中国Chiplet产业联盟,旨在联合AI产业相关的学术界、产业界等各方重要力量,共同制定全球Chiplet互联标准、共建

chiplet 开放平台,实现缩短芯片设计周期,降低芯片设计成本。

Chip et赛道已经越发拥挤,发令枪声响后,谁能率先抵达终点,我们拭目以待。

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